3、当需要由准分子激光连续完成上皮到基质的切削时,需勾选TransPTK按键。如:希望激光同时完成上皮切削并在基质层上切削20微米时,应输入75微米,并勾选TransPTK按钮。
TransPTK是屈光中性的切削设计:同时兼顾上皮形态分布和补偿基质切削带来的远视漂移。
TransPTK上皮模型同TransPRK,即中央上皮厚度55微米,周边8mm处为65微米的渐变形态。
4、在前节OCT测量上皮厚度分布的基础上,上皮切削模型可实现个性化定制:
- 中央切削深度范围: 40–75 µm,
- 周边切削深度范围: 40–100 µm,
- 上皮切削直径范围: 5 - 9 mm。
PTK-CAM设计界面,除了上述通过输入切削范围和切削深度的常用功能,还能够进行个性化的切削形态设计,以下提供几种类型的设计供大家参考:
- 标准应用:切削深度+ 切削直径:
- 通过勾选“Elliptical”按键,激活长轴短轴设计,实现椭圆切削:
-
勾选"Inner",实现环形切削:
- 还可通过改变内环轴向调整环形切削形态:
- 通过切削区域的“offset”(偏移量)设计,可以实现多方向切削形态位移:
- 通过勾选“Sector”,输入切削的角度范围,实现特定象限内的切削:
阿玛仕PTK-CAM软件可以在角膜上皮表面制作标记,辅助医生进行Toric IOL/ICL的精准植入。
特别注意:
1、可参考上图设置的外径内径的值作为标准,轴向可根据Toric IOL/ICL的轴向进行调整。
2、上皮的切削深度优先推荐控制在15到30μm之间,实际深度取决于激光切削和人工晶状体植入之间的时间间隔。
文章编辑 侯岳军
本篇文章来源于微信公众号: 阿玛仕FAMILY